大量科技数控设备研发生产项目
2017-07-21 09:40:56
大量科技数控设备研发生产项目位于县经济开发区，由台湾大量科技股份有限公司投资建设，总投资9900万美元，2016年6月竣工投产。项目专业生产PCB行业用高速钻针研磨机、PCB成型机、IC封测机等设备，其中高速钻针研磨机为世界首台（套），IC封测机可同时进行8只半导体封装芯片检测，在同行业中技术领先。一期高速钻针研磨机、IC封测机现已试生产。项目全部建成投产后，年可实现开票销售收入9.9亿元，入库税收3000万元。
（嵇永新 摄）
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